Elektroniikan tuotanto on liitosten tekemistä. Laadukas liitos syntyy vain kaikkien muuttujien hallinnalla. Hallinta syntyy hyvin dokumentoidusta prosessista sekä koneista, joiden suorituskyky kattaa vaatimukset.

Kahden koneyksikön ladontalinjassa voimme, kattavan kameravarustuksen ansiosta, latoa komponentteja kooltaan 0201-50*150 mm. BGA- komponenttien ladonnassa pienin nystyväli on 0,3 mm. Röntgentarkistuksen ostamme toistaiseksi palveluna. Juotosuunimme on 16-vyöhykkeinen raskas konvektiouuni, profilointiin käytämme KIC-laitteistoa ja ohjelmistoa. Aaltojuotosta varten on erikseen RoHS- ja poikkeustuotteiden juotoskoneet.